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Système d’alignement optique bga station de reprise wds-700 pour carte mère iphone/samsung/htc/ordinateur portable/pcb de reprise ic bga de réparation machine

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2016 Nouvelles Automatique BGA Station de Reprise infrarouge et chaud air Mobile BGA Machine De Soudage avec un alignement optique pour les puces de réparation

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Introduction

notre BGA Station de Reprise/BGA rebillage station sont largement utilisé pour remplacer et réparer les BGA puce dans un ordinateur portable, mobile téléphone, xbox360, ps3, etc.

le principal utilisateur est réparation magasins et usine à fournir le service après-vente et de reprise.

comment séparer BGA puce de la carte mère
comment à remplacer un nouveau BGA puce

réparation étapes
1) Séparer les BGA puce de carte mère-nous appelé à dessouder
2) Propre Pad
3) Rebillage ou remplacer un nouveau BGA puce directement
4) L’alignement/Positionnement-dépend de l’expérience, cadre de la soie, optique caméra
5) remplacer un nouveau BGA puce-nous appelé À Souder

puissance totale

Max 2500 W

puissance de chauffage

supérieure temp. zone 1200 W, Vers Le Bas temp. zone 1200 W

matériel électrique

moteur d’entraînement + smart temp. contrôleur + couleur tactile écran

contrôle de la température

(haute précision K-capteur) (Boucle Fermée), indépendant temp. contrôleur, la précision peut atteindre ± 1

façon de localisation

V forme fente, PCB soutien gabarits peut ajuster

PCB taille

Max 140 × 160mm Min 5 × 5mm

puces applicables

Max 80 × 80mm Min 1*1mm

dimension globale

L450 * W470 * H670mm

Interface de température

1 pcs

poids de la machine

40 KG

couleur

bleu + Blanc Mini BGA station de reprise

buses: 4 top, 1 fond


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